紅外熱成像測(cè)溫準(zhǔn)確性受設(shè)備性能、目標(biāo)特性和環(huán)境干擾三類核心因素影響。

從設(shè)備性能來(lái)看，探測(cè)器分辨率直接影響精度，低分辨率容易讓小目標(biāo)（如電子元件）與背景像素混合，導(dǎo)致測(cè)溫值成為平均值；而設(shè)備若超過(guò)一年未校準(zhǔn)，傳感器偏差會(huì)不斷累積，偏離原本 ±2℃左右的標(biāo)稱精度。同時(shí)，鏡頭焦距不匹配或鏡片附著灰塵，會(huì)減少紅外能量采集，造成測(cè)溫值偏低，因此需選擇高分辨率機(jī)型并每年校準(zhǔn)，檢測(cè)前還要清潔鏡片。

目標(biāo)特性方面，發(fā)射率是關(guān)鍵，高發(fā)射率物體（如皮膚、黑色塑料，發(fā)射率 0.9 以上）測(cè)溫較準(zhǔn)，低發(fā)射率物體（如金屬、玻璃，0.1-0.3）易反射環(huán)境溫度，可貼高發(fā)射率膠帶改善。

環(huán)境干擾也不可忽視，遠(yuǎn)距離（＞50 米）測(cè)溫時(shí)，水汽、粉塵吸收紅外能量會(huì)使結(jié)果偏低；陽(yáng)光直射或周圍有高溫設(shè)備，會(huì)讓目標(biāo) “吸收” 環(huán)境熱量導(dǎo)致測(cè)溫偏高。同時(shí)，玻璃會(huì)透射紅外光，金屬反光會(huì)疊加環(huán)境溫度，需近距離檢測(cè)、避開強(qiáng)光，并調(diào)整角度減少反射。